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hybrid bonding製程
2022年7月20日—因此有學者提出利用銅-銅異質接合(Cu-CuHybridBonding)技術,將金屬接點鑲嵌在介電材料(DielectricMaterial)之間,並同時利用熱處理接合兩種材料, ...,...(Hybrid.WaferBonding)甚至是線寬間距更小的接合面積。EVGGemini®FB搭載最新精準對位系統.Sma...
梭特攻Hybrid Bonder 搶進先進封裝| 光電半導體| 商情
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2023年9月6日—Hybridbonding之後進化到多層堆疊製程後,晶粒六面清潔就很重要,透過CMP平整化及電漿表面活化,提升銅質Pad的接著性。梭特科技展現半導體先進封裝技術 ...
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